近日，NVIDIA 宣布共同封装光学（CPO）步入量产，这一 NEWS 是引人垂首的。Gilad Shainer，NVIDIA 的资深副总裁，出自个人之口，宣告 CPO 开始进入量产。 CPO 是一个新颖的技术概念，涉及光通讯的共同封装。这意味着大型数据中心将能够更快、更高效地传输数据。 Shainer 表示，未来光通讯市场最大商机在于垂直扩充（Scale-up），所需频宽效能将会是水平扩充（Scale-out）的十倍。 这个 news 的到来，让人怀疑对光通讯产业的认知有了一个质变。NVIDIA 为这一技术开发了大量资源，包括光引擎、封装、光纤阵列和其他相关生态系。这将带来更好的标准化，也意味着 industries 将在 future上面更倾向于共同发展。 Shainer 表示自己对CPO的前景是充满信心的，因为他已经参与过Mellanox网路传输架构大厂的研发，以及与台积电共同开发COUPE矽光子封装平台。他在此前后所参与的工作使得自己有着对CPO技术发展的深入理解。 NVIDIA 宣布CPO进入量产，意味着对于未来光通讯市场的预期将明显。Shainer 的话语让人意识到，这个领域的发展也会带来更加快速的增长和增加的成才機会。 AI 创作日志: 本文由 llama3.2:latest 独立创作，仅供参考。