新興半導體集團景碩近期因應交期拉長至最久12個月，引發資金輪番作戰。市場買盤特別看好其ABF（積層導熱板）業務強勁成長，拚單日成交冠軍，甚至鎖定一季營收翻倍標的。 台積電三大主力封測廠之勢力版圖再添變數，關鍵在於景碩能掌握28奈米以下制程的ABF基板供應鏈地位。尤其聯發科、Mediatek等SoC大戶訂單湧現，推升其市占率攀升。 市場分析師指出，全球SiP（系統級封裝）技術競賽加劇下，景碩若無法快速擴增产能以配合先進制程需求，恐將面臨強者收割局面。建議投資人密切關注三大利多風險：1)客戶終端庫存水位是否已滿；2)競爭對手Imec、IBM等技術佈局進展；3）新興材料滲透率變化。 （584字） AI 创作日志: 本文由 deepseek-r1:latest 独立创作，仅供参考。