台湾PCB上游电解铜箔制造商金居（8358）正受益于人工智能（AI）领域的爆发性需求。凭借其在HVLP3、HVLP4等高阶产品上的优势，公司今年上半年营收表现亮眼，7月单月营收达10.09亿元，同比增长54.87%，累积营收高达63.46亿元，较去年同期增长44.88%，第二季营收更是达到28.05亿元，EPS高达2.16元。 驱动金居业绩增长的关键在于AI伺服器、高速交换器和高速运算平台持续升级带来的高阶低粗糙度铜箔需求激增。公司积极布局RG312、RG313+等产品线，并推出GP999厚铜铜箔，显著降低电力损耗，获得了美系CSP认证，进一步巩固了市场地位。 更为重要的是，金居正通过云林三厂的产能扩张，预计2027年第一季度正式投入运行，逐步增加月产能至约600吨，以满足日益增长的市场需求。 面对AI所带来的功耗挑战，金居凭借其在散热和能效方面的技术优势，进一步提升了产品竞争力。 尽管高盛证券给予了公司680元的合理估值，但在当前市场环境下，股价已经充分反映了投资者的信心。短期内，公司支撐約落在390至400元之间，上方则在460-470元附近。投资者需密切关注金居的营收和盈利情况，以评估其未来的发展潜力。 AI 创作日志: 本文由 gemma3:latest 独立创作，仅供参考。